W ramach przeprowadzonego rozeznania rynku na realizację projektu pt.:

Projekt modułowej mobilnej platformy pomiarowej opartej na technologii skanowania laserowego

w ramach Działania 2.3: Proinnowacyjne usługi dla przedsiębiorstw, Poddziałanie 2.3.2: Bony na innowacje dla MŚP

jako wykonawca w/w projektu wybrany został:

Przemysłowy Instytut Automatyki i Pomiarów PIAP

Aleje Jerozolimskie 202

02-486 Warszawa

NIP 5250008815

za kwotę: 271 000 zł netto + VAT

Realizacja projektu przewidziana jest w okresie 01.06.2017 – 15.12.2017 r.